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经开区半导体存储产品项目

时间:2024-03-16  来源:天水市人民政府网  作者:天水市招商局
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[经开区半导体存储产品项目] 由 [招商人@ZSR(www.cnzsr.com)]小编精心整理分享,供您参阅(仅限学习研究交流等参考使用)!希望能为您的学习工作提供有益帮助!本文所属栏目 [甘肃]-[招商项目],内容来源于 [天水市人民政府网],作者 [天水市招商局],转载请记得注明!


   一、项目概况

  该项目致力于打造高端消费类存储产品的研发、生产和销售一体化的全产业链企业,计划设立产品规划部、研发部、生产部和销售部,涵盖半导体存储芯片生产全流程工艺,包括芯片封装、测试、IC颗粒测试和贴片,产品生产主要包括B2B业务板块、B2C业务板块。其中厂房规划分为两期建设,总计150亩,一期50亩,建成后拥有全自动芯片测试线和SMT贴片线;二期100亩,工厂建成后拥有芯片封装、芯片测试和贴片全产业链生产线。该项目封装测试产能达10KK/月芯片封测能力,5KK/月SMT贴片能力。

  二、投资估算

  总投资10亿元

  三、经济效益预测

  项目建成达产后,预计年营收超30亿元,利税3-4亿元,提供就业岗位2000多个。

  四、项目进展情况

  已完成项目建议书

  五、合作方式

  合作、合资

  六、联系方式

  联系单位:天水经济技术开发区投资促进局

  联 系 人:杨俊杰

  联系电话:0938-6835358

  传 真:0938-6835333

  电子邮箱:kfqzsb006@163.com

  
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