[2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）] 由 [招商人@ZSR(www.cnzsr.com)]小编精心整理分享，供您参阅（仅限学习研究交流等参考使用）！希望能为您的学习工作提供有益帮助！本文所属栏目 [招商实务]-[招商图谱]，内容来源于 [中商情报网]，作者 [不详]，转载请记得注明！

　　二、上游分析

　　1.碳化硅器件成本占比

　　在碳化硅器件的制造成本结构中，衬底成本通常占据最大比例，占比可达47%，其次是外延成本，占比约23%，这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分，它们的制备难度非常大，技术以及成本也非常高。此外，前段和研发费用也是成本结构中的重要部分，分别占比19%和6%左右。

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　2.碳化硅衬底

　　碳化硅衬底具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。

　　数据来源：Yole、中商产业研究院整理

　　碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展。目前行业内企业主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。从行业竞争格局来看，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，中国天岳先进（SICC）超过美国Coherent，跃居全球第二，天科合达（TankeBlue）市场份额位列第四。

　　资料来源：中商产业研究院整理

　　3.碳化硅外延片

　　碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。中国碳化硅外延片产业自2022年进入快速成长期，中商产业研究院发布的《2024-2030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延片整体市场规模已达到约16.24亿元。中商产业研究院分析师预测，至2026年中国碳化硅外延片市场规模有望上升至107亿元。

　　数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理

　　4.碳化硅外延设备

　　碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。中商产业研究院发布的《2024-2030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约13.07亿元。中商产业研究院分析师预测，到2024年市场规模将增至20.87亿元，2026年增至26.86亿元。

　　数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理

　　按累计订单量来看，截至2023年底，中国碳化硅外延设备市场主要由五家厂商占据，依序为北方华创(NAURA)、晶盛机电(JSG)、LPE(An ASM company)、纳设智能(Naso Tech)以及中国电科第四十八研究所（CETC-48），合计占据超85%市场份额，其中北方华创、晶盛机电、纳设智能处于本土领先地位。

　　数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理