近日，科创集团所属中关村(顺义)第三代半导体产业园入驻企业瑞能微恩半导体(北京)有限公司投资建设的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地有序推进试生产。该项目总投资9.26亿元，租赁面积3.08万平方米。

　　自项目落地以来，科创集团始终将服务保障作为重中之重，针对半导体生产对厂房结构及配套环境的特殊要求，提供了贯穿全生命周期的定制化支持。在硬件保障上，集团牵头原施工及设计单位实地勘察，协助企业制定并实施结构加固方案，满足精密设备运行要求。在软性服务上，通过专人专班积极对接区级各职能部门，高效完成各项审批手续，并同步保障建设期的水电协调与设备进场物流，以“管家式”服务确保项目如期竣工并顺利转入试生产。

　　该项目预计2026年将实现年产5万片产能，产值可达5000万元。待项目全面达产后预计将实现年产25万片产能，产值5.5亿元。

　　瑞能微恩6吋车规级功率半导体晶圆生产基地的成功落地与投产，进一步夯实了园区从材料、晶圆设计生产、半导体设备设计与制造、新材料功率器件制作的完整产业生态圈，也充分彰显了科创集团一流的营商环境与产业服务能力，为持续吸引优质项目集聚、做强区域第三代半导体产业集群奠定了坚实基础。