一、项目概况

　　封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。该项目基于我市电子信息产业优势，依托天水华天电子集团、天水天光半导体公司、天水华洋科技股份公司，可以延伸我市电子信息产业链条。华天电子科技园是我国西北最大的集成电路封测基地，目前企业关键核心封装测试技术达到世界先进水平，成为全球第七大集成电路封测企业，2019年入选中国电子信息百强企业。天水天光半导体公司是我省唯一一家从事集成电路芯片设计、制造、封装、测试、检验一体化的企业，也是国家重点工程项目元器件配套骨干企业，肖特基二极管处于国内领先地位；天水华洋科技股份公司是西北地区唯一集高速冷冲压、光学蚀刻两种工艺为一体的半导体集成电路引线框架生产企业。该项目主要建设封装基板、陶瓷基板生产线、生产车间、办公楼等。

　　二、投资估算

　　总投资1.5亿元

　　三、经济效益预测

　　项目建成后，预计当年新增产值2亿元，年产生利税0.7亿元，解决就业200人，投资回收期4年。

　　四、项目进展情况

　　已完成项目建议书

　　五、合作方式

　　合资、合作

　　六、联系方式

　　联系单位：天水经济技术开发区投资促进局

　　联 系 人：邓清艳

　　联系电话：0938-6835358

　　传 真：0938-6835333

　　电子邮箱：kfqzsb006@163.com