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经开区半导体封装测试设备生产项目

天水市招商局  2024-03-16  天水市人民政府网

   一、项目概况

  该项目基于我市集成电路产业现状,依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司,为优化产业链布局,做精做强我市集成电路产业,力争将我市打造成国内半导体封装测试产业骨干地区。项目拟占地面积200亩,新增建筑面积约8万平方米,主要建设等离子清洗机、程控厌氧洁净烘箱、自动排料排饼机、自动塑封系统、精密半导体封装备件、半导体包装管等先进生产线、标准库房、办公大楼、职工宿舍、食堂等相关配套设施。

  二、投资估算

  总投资6.8亿元

  三、经济效益预测

  项目建成后,预计当年新增产值15.8亿元,产生利税9700万元,解决就业1000人,投资回收期3 年。

  四、项目进展情况

  已完成项目建议书

  五、合作方式

  合作、合资

  六、联系方式

  联系单位:天水经济技术开发区投资促进局

  联 系 人:邓清艳

  联系电话:0938-6835358 13629382180

  传 真:0938-6835333

  电子邮箱:kfqzsb006@163.com

  

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