一、项目概况

　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，形成圆柱形的单晶硅，属半导体产业链的上游产业，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能随之提升，发展前景良好。天水电子信息产业集聚效应日益显现，逐步形成了以集成电路封装测试为核心，以集成电路芯片设计制造、微波器件、引线框架、专用设备模具、包装材料、通信电源等为重点的产业发展体系。该项目的建设，有助于进一步延伸电子信息产业链条，做大做强电子信息产业。项目占地面积约50亩，总建筑面积约20000m²。主要建设内容：生产车间、原料库房、成品库房、综合办公楼、职工食堂、职工宿舍、环保处理站等。

　　二、投资估算

　　总投资2亿元

　　三、经济效益预测

　　项目建成后，预计当年新增产值3亿元，年产生利税0.48亿元，解决就业300人，投资回收期5年。

　　四、项目进展情况

　　已完成项目建议书

　　五、合作方式

　　合资、合作

　　六、联系方式

　　联系单位：天水经济技术开发区投资促进局

　　联 系 人：邓清艳

　　联系电话：0938-6835358

　　传 真：0938-6835333

　　电子邮箱：kfqzsb006@163.com