一、项目概况

　　该项目致力于打造高端消费类存储产品的研发、生产和销售一体化的全产业链企业，计划设立产品规划部、研发部、生产部和销售部，涵盖半导体存储芯片生产全流程工艺，包括芯片封装、测试、IC颗粒测试和贴片，产品生产主要包括B2B业务板块、B2C业务板块。其中厂房规划分为两期建设，总计150亩，一期50亩，建成后拥有全自动芯片测试线和SMT贴片线；二期100亩，工厂建成后拥有芯片封装、芯片测试和贴片全产业链生产线。该项目封装测试产能达10KK/月芯片封测能力，5KK/月SMT贴片能力。

　　二、投资估算

　　总投资10亿元

　　三、经济效益预测

　　项目建成达产后，预计年营收超30亿元，利税3-4亿元，提供就业岗位2000多个。

　　四、项目进展情况

　　已完成项目建议书

　　五、合作方式

　　合作、合资

　　六、联系方式

　　联系单位：天水经济技术开发区投资促进局

　　联 系 人：杨俊杰

　　联系电话：0938-6835358

　　传 真：0938-6835333

　　电子邮箱：kfqzsb006@163.com