中国汽车电子产业链呈现“上游核心部件依赖进口，中游系统集成快速突破，下游整车智能化差异化竞争”的格局：上游激光雷达、车规级芯片（如MCU）国产化率不足20%，但华为MDC、地平线芯片已实现装车突破；中游ADAS、智能座舱系统自主率超40%，德赛西威、华阳集团进入全球供应链；下游新能源车渗透率加速提升（2023年Q3达33%），带动800V高压平台、碳化硅器件等技术创新。未来需突破车用AI芯片、高精度地图、车规认证体系（如ISO 26262）等瓶颈，同时强化“软件定义汽车”能力（如SOA架构），推动汽车电子产业向高附加值环节升级。

　　资料来源：中商产业研究院整理